黄金股票实时行情走势图:688233 神工股份—股票行情主力资金的最新股票行情

┌────────┬─────────────────────────────────────────┬────────┐
｜   2022-05-09   ｜神工股份(688233):半导体行业仍处上行周期 适度增加装机数量                          ｜证券时报·e公司 ｜
├────────┴─────────────────────────────────────────┴────────┤
｜    神工股份(688233)自成立以来，神工股份一直专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售。2020年2月，神工股份 ｜
｜在上交所IPO挂牌上市。                                                                                                 ｜
｜    2021年，神工股份实现营业收入达4.74亿元，同比增长146.69%；实现净利润2.18亿元，同比增长117.84%；经营活动现金流量净额｜
｜1.89亿元，同比增长30.50%；基本每股收益为1.37元，同比增长110.04%。                                                     ｜
｜    5月9日，在神工股份2021年度业绩说明会上，针对投资者关心的话题，公司董事长、总经理潘连胜，董事会秘书、财务总监袁欣和｜
｜技术研发总监山田宪治一一进行了回答。                                                                                  ｜
｜    全球半导体产业仍处于上升期                                                                                        ｜
｜    目前，神工股份有三大类主营产品，分别是大直径硅材料、硅零部件以及8英寸轻掺硅片。这3大类产品均处于半导体集成电路产业｜
｜链的上游，是重要的基础性材料，工艺难度较高，从业厂商较少，多年来一直都被海外制造商所控制，国内的集成电路制造商不得不依｜
｜赖进口。                                                                                                              ｜
｜    虽然神工股份成立只有9年时间，但是核心技术团队在半导体材料领域有20-30年的丰富从业经验和国际市场资源。按照公司方面的｜
｜说法，正在努力改变中国半导体硅材料国产化率较低的现状。                                                                ｜
｜    2021年，神工股份大直径硅材料产品销售总额中，制造难度较大的16英寸以上产品占比达26.32%，该产品的营业收入较2020年增长｜
｜175.72%，对公司年度净利润增长有较大贡献。                                                                             ｜
｜    据山田宪治介绍，当前全球半导体产业仍处于上升期，景气度较高，因此从设备厂商到下游集成电路制造厂商，扩产规模较大且扩｜
｜产速度较快。相应地会对硅电极产品以及上游硅材料产品有更大需求，因此下游需求会有相应扩张。                              ｜
｜    在扩张的市场需求中，面向先进制程的产能以及新增的12英寸集成电路制造产能较大，相应地会对更大尺寸的硅零部件产品产生需｜
｜求，在硅材料产品类型上会更有利于16英寸直径及以上超大直径硅材料产品的销售，公司在该产品上有全球领先的技术优势和产能规模｜
｜优势，因此能够抓住这部分新增市场份额，提升市场占有率。                                                                ｜
｜    随着刻蚀工艺“精细化”、硅电极“大型化”以及硅片“大尺寸化”的集成电路制造技术发展潮流，更大直径的刻蚀腔体需要硅材｜
｜质的结构件产品，替代其他材料，刻蚀机“含硅量”将提升，因此公司2021年取得技术突破的22英寸及以上尺寸的多晶硅结构件产品，｜
｜具备全球独特优势，有望获得增量市场。                                                                                  ｜
｜    及时进行产能扩充                                                                                                  ｜
｜    据潘连胜介绍，2021年，半导体行业发展继续处于上行周期。半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高｜
｜度相关，同时受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、库存变化等因素的影响。                                            ｜
｜    根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2022年3月最新发布的数据，2021年全球半导体市场销售额达5,560亿美元，同比增长26.2% ｜
｜。2021年下半年以来，晶圆制造和封装的刚性供给无法满足快速增长的结构性市场需求，导致半导体行业的供给紧张。              ｜
｜    根据国际半导体设备和材料协会（SEMI）2022年一季度公布的数据，2021年全球硅片总出货量为141.65亿平方英寸，比2020年同比｜
｜增长14%，12英寸、8英寸及6英寸硅片全部面临强劲需求。在高需求的持续预期下，半导体行业仍处于上行周期，优质的国产半导体材 ｜
｜料厂商有望受益于行业产能的扩张，迎来新的机遇。                                                                        ｜
｜    “根据公司下游硅零部件厂商和终端用户的需求来看，2021年大直径硅材料市场保持了高景气度。”潘连胜说，公司根据直接客户｜
｜订单数量结合行业的需求增速，及时的进行了产能的扩充；一方面保证稳定的产品交付能力，另一方面也为公司未来业绩增长奠定基础｜
｜；硅零部件产品，根据送样评估进度，客户订单数量，公司适度的增加了装机数量，稳步地提高了产能规模。                      ｜
｜    同时，神工股份规划了新的生产场所，按最大设计的装机能力来看，产能将处于全国领先地位；大尺寸硅片产品，公司8英寸轻掺 ｜
｜低缺陷硅片当前的设备产能为月产5万片，已完成了前期的基本工艺稳定的目标，并配合客户端的评估进度，进行了小批量的生产；并 ｜
｜已订购了月产10万片的硅片加工设备，为客户评估之后的大批订单提前做好准备。                                              ｜
└───────────────────────────────────────────────────────────┘ 
┌────────┬─────────────────────────────────────────┬────────┐
｜   2022-04-18   ｜神工股份(688233):2021年净利润同比增长117.84% 拟10派4.1元                          ｜     中证网     ｜
├────────┴─────────────────────────────────────────┴────────┤
｜　　中证网讯（记者 宋维东）神工股份4月18日晚发布2021年年报。报告期内，公司实现营收4.74亿元，同比增长146.69%；实现归属 ｜
｜于上市公司股东的净利润2.18亿元，同比增长117.84%。公司拟每10股派发现金红利4.1元（含税）。                              ｜
｜　　受下游需求带动，报告期内，神工股份刻蚀机用大直径硅材料订单大幅增加。在产品成本、良品率、参数一致性等关键指标上，公｜
｜司继续提升其全球竞争优势，并在此基础上及时地增加了大直径硅材料的产能规模，提高了对客户的稳定供货能力。面对市场机遇，公｜
｜司还根据市场需求优化产品结构，利润率较高的16英寸及以上大直径硅材料销售收入进一步提升，对净利润增长有较大贡献。        ｜
｜　　2021年，大直径硅材料市场保持了高景气度。公司根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，及时进行产能扩充。一方面，保｜
｜证产品稳定的交付能力，另一方面也为公司未来业绩增长奠定基础。                                                          ｜
｜　　就做好2022年重点工作，神工股份表示，在大直径硅材料领域，公司将积极扩大产能规模，结合客户的订单预期以及行业未来几年｜
｜的发展需求，着手进行生产厂房基础建设工作；通过工艺改进和设备升级等多方面手段增加既有生产设备的单炉次产量，有效控制成本｜
｜；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性。                                                    ｜
└───────────────────────────────────────────────────────────┘ 
┌────────┬─────────────────────────────────────────┬────────┐
｜   2022-04-18   ｜深耕半导体产业链 2021年神工股份(688233)创成立以来最佳业绩                         ｜   中国证券网   ｜
├────────┴─────────────────────────────────────────┴────────┤
｜    上证报中国证券网讯 4月18日晚间，神工股份发布2021年年度报告。2021年，公司实现营业收入4.74亿元，同比增长146.69%；归 ｜
｜属于上市公司股东的净利润2.18亿元，同比增长117.84%；拟每10股派发现金红利人民币4.1元(含税)。依靠深植于全球半导体产业链，｜
｜凭借细分市场的领先技术优势，公司取得了成立以来的最佳年度业绩。                                                        ｜
｜    公司表示，2021年是很不平凡的一年。这一年，公司的三大业务板块都取得了显著进步： 大直径硅材料板块，为应对旺盛的市场 ｜
｜需求，公司快速扩大产能规模，及时增强了对全球硅电极制造商的稳定供货能力，进一步巩固同业者中的技术地位，并扩大了在全球范｜
｜围内生产规模的领先优势；同时，公司全员付出种种努力，克服了原材料价格上涨和货物短缺等不利因素，保持了公司整体毛利率水平｜
｜，验证了公司的供应链韧性和科学的生产管理能力。                                                                        ｜
｜    更为重要的是，伴随全球集成电路前道生产工艺的发展潮流，集成电路制造正在向着刻蚀工艺"精细化"、硅电极"大型化"和晶圆" ｜
｜大尺寸化"发展，相应地对半导级硅材料的各项技术指标提出了更严苛的要求。2021年公司大直径硅材料产品销售总额中，制造难度较 ｜
｜大的16英寸以上产品占比达26.32%，该产品的营业收入较2020年增长175.72%，对公司年度净利润增长有较大贡献。                 ｜
｜    在硅零部件板块，公司设计产能居全国领先地位，具备"从晶体生长到硅电极成品"的完整制造能力，开启了"泉州锦州，一南一北 ｜
｜，服务全国"的布局。公司采取"以点带面，聚沙成塔"的市场拓展策略，取得一定的成果：在为刻蚀设备原厂配套方面，公司继续加强 ｜
｜与国内等离子刻蚀机设备制造厂商，中微公司和北方华创的合作，共同开发适配于不同机型的多种硅零部件产品；在终端集成电路制造｜
｜厂国内客户方面，公司可以覆盖其使用中的绝大多数硅零部件规格， 并已获得国内多家12英寸集成电路制造厂的送样评估机会，取得 ｜
｜了小批量订单。                                                                                                        ｜
｜    展望2022年，公司将持续扩大大直径硅材料产品生产规模，不断加强16英寸及以上产品的领先优势；推动硅零部件在更多国内客户｜
｜的认证并形成批量订单，与中国集成电路制造产业共同快速成长；确保半导体级8英寸硅片在更高产量条件下保持较高良率水平，并加 ｜
｜快开发低缺陷路线下的高技术含量及具有高毛利优势的硅片产品，争取年内获得国内主流集成电路制造厂认证通过，并形成小批量订单｜
｜，继续探索并积累12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺。（陈志强）                                                        ｜
└───────────────────────────────────────────────────────────┘ 
┌────────┬─────────────────────────────────────────┬────────┐
｜   2022-04-13   ｜神工股份(688233):航天科工创投拟减持不超过1.5%                                     ｜证券时报·e公司 ｜
├────────┴─────────────────────────────────────────┴────────┤
｜    证券时报e公司讯，神工股份(688233)4月13日晚间公告，持股6.21%的股东航天科工创投拟减持不超过240万股，即不超总股本1.5%｜
｜。                                                                                                                    ｜
└───────────────────────────────────────────────────────────┘ 
┌────────┬─────────────────────────────────────────┬────────┐
｜   2022-02-25   ｜神工股份(688233):半导体行业目前处于景气度持续上升期                               ｜证券时报·e公司 ｜
├────────┴─────────────────────────────────────────┴────────┤