黄金股票实时行情走势图:688233 神工股份—股票行情主力资金的最新股票行情
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黄金股票实时行情走势图:688233 神工股份—股票行情主力资金的最新股票行情

【1.基本资料】
┌────────┬────────────────────┬────────┬────────────────────┐
|公司名称 |锦州神工半导体股份有限公司 |英文名称 |Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp. |
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|证券简称(长) |神工半导体 |
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|证券简称 |神工股份 |证券代码 |688233 |
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|曾用简称 |- |关联上市 |- |
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|相关指数 |- |行业类别 |电子-半导体-半导体材料 |
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|证券类别 |A股 |上市日期 |2020-02-21 |
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|成立日期 |2013-07-24 |股份公司设立日期|2018-09-25 |
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|注册资本 |1.6亿元 |社会信用代码 |912107000721599341 |
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|法人代表 |潘连胜 |总 经 理 |潘连胜 |
├────────┼────────────────────┼────────┼────────────────────┤
|公司董秘 |袁欣 |证券事务代表 |- |
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|联系电话 |86-416-7119889 |传 真 |86-416-7119889 |
├────────┼────────────────────┴────────┴────────────────────┤
|公司网址 |www.thinkon-cn.com |
├────────┼──────────────────────────────────────────────────┤
|电子信箱 |info@thinkon-cn.com |
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|注册地址 |辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 |
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|办公地址 |辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 |
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|经营范围 |“技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结|
| |果为准)一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,非金属矿物制|
| |品制造,非金属矿及制品销售,特种陶瓷制品制造,石墨及碳素制品制造,非金属废料和碎屑加工处理,半导体器|
| |件专用设备销售,电力电子元器件销售,集成电路芯片及产品销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、|
| |技术转让、技术推广,销售代理,贸易经纪,石墨及碳素制品销售,特种陶瓷制品销售,住房租赁,储能技术服务|
| |,污水处理及其再生利用,非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)|
| |” |
├────────┼──────────────────────────────────────────────────┤
|主营业务 |半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。 |
├────────┼──────────────────────────────────────────────────┤
|公司简介 |神工半导体(ThinkonSemi)于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立,现在全称为锦州神工半导体股份有限公司。自公|
| |公司诞生之日起,神工半导体就秉持“科技创新,技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营|
| |理念,专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。凭借高质量的产品和完善的售后服务,神工半导体|
| |在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑,已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,并确立了行业|
| |地位。经过多年的技术研发和积累,在工艺上追求精益求精、不断攀登行业高峰,神工半导体突破并优化了多项关|
| |关键技术。公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术均已处|
| |于国际先进水平。目前,神工能够以高成品率量产最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半导体级硅单晶材料,电阻 |
| |阻率涵盖70-80Ω·cm,1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等规格,能满足客户对各类高中低阻产品的需求。除了提供硅单 |
| |晶棒,神工还具有一定的后续晶棒加工能力,能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。公司产品几乎全部产品出口|
| |到日本、韩国和美国等国的主流客户。今后,随着半导体集成电路产业链国产化进程的演变,神工半导体将不断创|
| |创新开拓,在服务好既有国外客户的基础上,逐渐扩大服务到国内的新客户,与客户一起发展壮大,为成为中国乃|
| |至世界半导体硅材料领域的领先者而砥砺前行。 |
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|历史介绍 |本公司是经锦州市工商行政管理局批准成立的股份有限公司(台港澳与境内合资)。公司成立于2013年7月24日,曾 |
| |用名锦州神工半导体有限公司。2018年9月25日,公司以净资产折股变更为股份有限公司,并更名为锦州神工半导 |
| |体股份有限公司。公司统一社会信用代码为912107000721599341,注册地址锦州市太和区解放西路94号,注册资本|
| |120,000,000.00元,法定代表人为潘连胜。 |
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【2.发行上市】
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|申购代码 | 787233|申购简称 | 神工申购|
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|网上发行日期 | 2020-02-11|上市日期 | 2020-02-21|
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|发行方式 |网下配售,战略投资者配售,网上|每股面值(元) | 1.0000|
| | 发行| | |
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|发行量(股) | 4000万|网上发行(股) | 1521.55万|
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|发行费用(元) | 9193.06万|每股发行价(元) | 21.6700|
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|募集资金需求(元) | 11.02亿|发行总市值(元) | 8.668亿|
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|网下_超额认购倍数 | -|网下_有效申购总量(股) | 293.023亿|
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|单一账户网上申购上限(股) | 1.1万|中签率(%) | 0.0425|
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|中签缴款日 | 2020-02-13|网上_超额认购倍数 | 3143.0800|

【1.基本资料】
┌────────┬────────────────────┬────────┬────────────────────┐
|公司名称 |锦州神工半导体股份有限公司 |英文名称 |Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp. |
├────────┼────────────────────┴────────┴────────────────────┤
|证券简称(长) |神工半导体 |
├────────┼────────────────────┬────────┬────────────────────┤
|证券简称 |神工股份 |证券代码 |688233 |
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|曾用简称 |- |关联上市 |- |
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|相关指数 |- |行业类别 |电子-半导体-半导体材料 |
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|证券类别 |A股 |上市日期 |2020-02-21 |
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|成立日期 |2013-07-24 |股份公司设立日期|2018-09-25 |
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|注册资本 |1.6亿元 |社会信用代码 |912107000721599341 |
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|法人代表 |潘连胜 |总 经 理 |潘连胜 |
├────────┼────────────────────┼────────┼────────────────────┤
|公司董秘 |袁欣 |证券事务代表 |- |
├────────┼────────────────────┼────────┼────────────────────┤
|联系电话 |86-416-7119889 |传 真 |86-416-7119889 |
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|公司网址 |www.thinkon-cn.com |
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|电子信箱 |info@thinkon-cn.com |
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|注册地址 |辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 |
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|办公地址 |辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 |
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|经营范围 |“技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结|
| |果为准)一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,非金属矿物制|
| |品制造,非金属矿及制品销售,特种陶瓷制品制造,石墨及碳素制品制造,非金属废料和碎屑加工处理,半导体器|
| |件专用设备销售,电力电子元器件销售,集成电路芯片及产品销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、|
| |技术转让、技术推广,销售代理,贸易经纪,石墨及碳素制品销售,特种陶瓷制品销售,住房租赁,储能技术服务|
| |,污水处理及其再生利用,非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)|
| |” |
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|主营业务 |半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。 |
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|公司简介 |神工半导体(ThinkonSemi)于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立,现在全称为锦州神工半导体股份有限公司。自公|
| |公司诞生之日起,神工半导体就秉持“科技创新,技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营|
| |理念,专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。凭借高质量的产品和完善的售后服务,神工半导体|
| |在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑,已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,并确立了行业|
| |地位。经过多年的技术研发和积累,在工艺上追求精益求精、不断攀登行业高峰,神工半导体突破并优化了多项关|
| |关键技术。公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术均已处|
| |于国际先进水平。目前,神工能够以高成品率量产最大Φ475㎜(19英寸)的超大直径半导体级硅单晶材料,电阻 |
| |阻率涵盖70-80Ω·cm,1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等规格,能满足客户对各类高中低阻产品的需求。除了提供硅单 |
| |晶棒,神工还具有一定的后续晶棒加工能力,能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。公司产品几乎全部产品出口|
| |到日本、韩国和美国等国的主流客户。今后,随着半导体集成电路产业链国产化进程的演变,神工半导体将不断创|
| |创新开拓,在服务好既有国外客户的基础上,逐渐扩大服务到国内的新客户,与客户一起发展壮大,为成为中国乃|
| |至世界半导体硅材料领域的领先者而砥砺前行。 |
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|历史介绍 |本公司是经锦州市工商行政管理局批准成立的股份有限公司(台港澳与境内合资)。公司成立于2013年7月24日,曾 |
| |用名锦州神工半导体有限公司。2018年9月25日,公司以净资产折股变更为股份有限公司,并更名为锦州神工半导 |
| |体股份有限公司。公司统一社会信用代码为912107000721599341,注册地址锦州市太和区解放西路94号,注册资本|
| |120,000,000.00元,法定代表人为潘连胜。 |
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【2.发行上市】
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|申购代码 | 787233|申购简称 | 神工申购|
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|网上发行日期 | 2020-02-11|上市日期 | 2020-02-21|
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|发行方式 |网下配售,战略投资者配售,网上|每股面值(元) | 1.0000|
| | 发行| | |
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|发行量(股) | 4000万|网上发行(股) | 1521.55万|
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|发行费用(元) | 9193.06万|每股发行价(元) | 21.6700|
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|募集资金需求(元) | 11.02亿|发行总市值(元) | 8.668亿|
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|网下_超额认购倍数 | -|网下_有效申购总量(股) | 293.023亿|
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|单一账户网上申购上限(股) | 1.1万|中签率(%) | 0.0425|
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|中签缴款日 | 2020-02-13|网上_超额认购倍数 | 3143.0800|
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