每日股票行情在线分析与讨论:300408 三环集团—股票行情主力资金的最新股票行情

｜件销售大幅增加。                                                                                                      ｜
｜    2021年周期回暖，业绩确定性提升。2021年初至今，被动元件国际龙头村田等日系厂商MLCC维持满产状态，台湾厂商积极调价，供｜
｜需紧张局面持续显现。公司在2020年完成增发，项目达产后新增200亿颗/月MLCC产能，有望在2021年持续享受量价齐升。同时，电阻供｜
｜需紧张，公司的氧化铝陶瓷基板1月以后上调价格15%，调价效果明显。                                                        ｜
｜    盈利预测、估值与评级：作为国内电子陶瓷龙头，三环集团将充分受益于MLCC国产替代进程及被动元件周期恢复，同时，通过电子｜
｜陶瓷新应用的拓展，未来公司市占率有望不断提升。2021财年业绩确定性提升，我们上调2020-2022归母净利9%/10%/20%，预计2020-20｜
｜22年EPS分别为0.83/1.15/1.56元，对应3月25日收盘价PE为47x/34x/25x。我们将公司目标价上调至48.35元（原来为43.84元），维持 ｜
｜“增持”评级。                                                                                                        ｜
｜    风险提示：公司扩产进度不及预期风险；下游发展不及预期风险；5G进度不及预期风险。                                    ｜
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｜   2021-03-26   ｜三环集团(300408)主业量价齐升 Q1大超预期                                           ｜    国盛证券    ｜
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｜    事件：三环集团发布2020年业绩快报及2021年第一季度业绩预告，2020年收入利润均创历史新高，盈利能力显著改善，一季度业绩｜
｜大超预期：                                                                                                            ｜
｜    2020业绩：实现营收39.94亿元，同比增长46.51%，实现归母净利润14.41亿元，同比增长65.41%，超出业绩预告中枢（62.5%）， ｜
｜净利率36.08%；                                                                                                        ｜
｜    20Q4业绩：实现营收12.47亿元，同比增长70.92%，环比增长13.53%，实现归母净利润4.39亿元，同比增长115.41%，对应净利率35｜
｜.22%。                                                                                                                ｜
｜    21Q1预告：预计实现归母净利润4.25~5.17亿元，同比高增130%~180%。                                                    ｜
｜    受益下游需求旺盛，公司单季度业绩增速迅猛、屡创新高。按季度来看，公司2020 Q1-Q4四季度营收分别为6.02、10.48、10.98、｜
｜12.47亿元，归母净利润分别为1.85、3.71、4.46、4.39亿元，持续增长源于下游在5G技术加速普及、汽车电子&智能制造产业不断扩大｜
｜与国产替代进程不断深化驱动下，需求持续旺盛，主业电子元件及材料、半导体部件产销两旺。                                  ｜
｜    扩产节奏与被动元件高景气相辅相成，主业迎量价齐升，国产替代持续深化。公司深耕陶瓷领域40余年，陶瓷插芯、陶瓷基片、PK｜
｜G等领域现领先优势显著，MLCC、陶瓷基片等为应对未来需求扩产步履不停：1）2020年定增募集资金加码5G通信用MLCC扩产，设计产能｜
｜每年2,400亿只（月产200亿只），现扩产加速推进，预计2021/2022年底将有望分别实现月产110亿只/90亿只新增产能扩出，有望受益 ｜
｜于国产替代趋势，不断提升市场份额。2）需求拉动之下陶瓷基片于1月开出涨价第一枪，预计下游景气度2021年下半年仍有望延续，产｜
｜能有望同步扩充增厚业绩。3）IOT及汽车电子需求提振，PKG行业供需吃紧，2021年公司产能扩张放量贡献弹性，远期SAW封装基座有望｜
｜打开新增长空间。                                                                                                      ｜
｜    持续加大投入，巩固“材料+设备”核心竞争优势。1）粉体自制造就最低的生产成本，2）设备自制形成工艺壁垒。公司近年来持 ｜
｜续加大投入，不断巩固材料生产与设备自制优势，夯实成本护城河、增强产品竞争力，盈利能力及市场份额有望同步持续提升。      ｜
｜    盈利预测及投资建议：公司围绕陶瓷材料核心工艺布局，产品矩阵不断扩大，主业受益5G、数据中心两大下游需求回暖有望恢复增｜
｜长，MLCC业务有望深度受益下游用量提升与国产化趋势。长期三环集团有希望复刻全球陶瓷材料龙头京瓷的成长路径。我们预计公司20｜
｜21E/2022E实现营收61.45/79.97亿元，同比增长53.8%/30.1%，实现归母净利润为22.53/29.86亿元，同比增长56.3%/32.5%，目前对应P｜
｜E为31.12x/23.48x，维持“买入”评级。                                                                                  ｜
｜    风险提示：下游需求不及预期，产能扩充不及预期。                                                                    ｜
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｜   2021-03-26   ｜三环集团(300408)2020年业绩快报＆2021Q1业绩预告点评:一季报超预期 材料龙头持续卓越  ｜    华创证券    ｜
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｜    事项：                                                                                                            ｜
｜    公司发布2020年业绩快报，20年收入39.94亿，同比增长46.51%，归母净利润14.41亿，同比增长65.41%，同时预告21Q1业绩4.25-5｜
｜.17亿，同比增长130-180%。                                                                                             ｜
｜    评论：                                                                                                            ｜
｜    20年业绩符合预期，21Q1业绩超预期。公司三大业务板块景气高涨，部分产品价格上涨，公司积极扩张产能，21年量价齐升可期。｜
｜    MLCC扩产迎接行业发展新阶段。公司20年完成增发，募投项目建设完成后有望实现240亿只/月产能。公司自身现金流充沛，在手资｜
｜金充足，伴随新任管理层上台，扩产节奏有望加快推进。公司自身技术储备充分，垂直一体化布局掌握核心技术，实现产业链价值最大｜
｜化。目前公司积极推动下游消费电子客户认证，除存量客户供货增长外，新增冠捷等客户，华为亦在积极推动产品认证导入，已有少量｜
｜出货。MLCC当前供需偏紧，公司已经实现满产满销，海外大厂开始涨价，国内厂商仍处于产能快速扩张期，本轮周期将有利于国产厂商｜
｜提升份额。                                                                                                            ｜
｜    PKG景气高涨，公司扩产加快，量价齐升可期。20Q4以来PKG景气持续向上，京瓷战略性收缩。下游晶振供需紧张，公司用于晶振的｜
｜PKG涨价明显，公司21年仍有大幅扩产，下游开拓方面，SAW滤波器有部分海外客户采购，未来随着SAW国产化推进，相应PKG放量可期。｜
｜    陶瓷基片伴随电阻进入涨价周期，公司扩产提升份额。受电阻供需紧张影响，公司氧化铝陶瓷基板涨价明显，1月基片价格上调15%｜
｜，三环在陶瓷基片领域积累深厚，客户遍及海内外，包括国巨、风华等电阻大厂，公司在南充积极扩产基片产能，全球份额有望持续提｜
｜升。                                                                                                                  ｜
｜    新品布局进展顺利，小品类有望贡献增量利润。公司当前研发的浆料噼刀量产顺利，产业链调研反馈钌浆/噼刀已经形成批量出货 ｜
｜，钌浆配合基片业务深耕客户，预计收入将实现较快增长，噼刀业务海外对手退出，LED封装业务份额提升可期，IC封装稳步推进。   ｜
｜    公司管理层新老交接完成，发展迈入新征程。李钢和刘杰鹏都是三环自己培养的人才，新高管年轻精力充沛，公司正式进入职业经｜
｜理人治理阶段，未来发展料将更有长期保障。                                                                              ｜
｜    盈利预测、估值及投资评级：三环集团围绕电子陶瓷深耕下游产品，管理层始终专注于技术产品，并从18年开始加快MLCC产能扩张｜
｜，公司一体化布局凭借自制粉体及设备实现超额利润。基于Q1业绩超预期，我们将公司21-22年EPS预测分别由1.11/1.43元上修为1.16/｜
｜1.48元，参考国瓷材料/法拉电子等可比公司估值，考虑公司历史平均估值较高及自身成长确定，给予21年50X估值，对应目标价58元，｜
｜维持“强推”评级。                                                                                                    ｜
｜    风险提示：技术研发不及预期，扩产不及预期，下游需求不及预期。                                                      ｜
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｜   2021-03-26   ｜三环集团(300408)2021Q1净利同比130-180％ 全线产品高景气                            ｜    申万宏源    ｜
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｜    业绩快报：2020年三环集团实现营业收入39.9亿元，同比增长46.51%，归母净利润14.41亿元，位于前次预告13.07-15.25亿元中值｜
｜偏上，同比增长65%；扣除非经常性损益后的净利润11.92-14.31亿元，同比增长50-80%。2021Q1业绩预告实现归母净利润4.25-5.17亿 ｜
｜元，较2020Q1的1.85亿元同比130%-180%，超我们此前预期净利润4亿元。                                                      ｜
｜    2020Q3以来连续三季度高增，Q1淡季不淡。2020Q4单季度实现营收12.5亿元，同比71%，环比14%；归母净利润4.46亿元，位于业绩｜
｜预告3.05-5.23亿元区间中上，同比增长95%，环比20%。2020年季度归母净利润分别为1.85/3.71/4.46/4.39亿元，维持高景气；2021Q1｜
｜归母净利润中值4.71亿元，同比增长155%。                                                                                ｜
｜    2020H2以来元件需求紧俏，三环集团通信部件、电子元件、半导体部件业务均高增。被动元件行业库存水平于2019Q3见底，2020Q1｜
｜受开工率影响，2020Q2起下游需求复苏，2020Q3以来元件供需紧张、具备涨价条件。2020H1通信部件收入5.57亿元，同比+1.2%；电子 ｜
｜元件及材料收入5.53亿元，同比+36.5%；半导体部件收入2.90亿元，同比+43.8%。5G、汽车对MLCC需求上涨，国际大厂拉长交货周期，｜
｜2021年MLCC产能展望仍较为紧张，国巨、三星电机陆续涨价；2021年1月以来电阻大厂旺诠调涨价格15%。                          ｜
｜    电子陶瓷国产率低。全球电子陶瓷市场主要参与者村田、京瓷、德山化工、住友化学、Sakai化学、Ferro、NCI、富士钛、共立、 ｜
｜东邦、TDK、Coorstek、罗杰斯、CeramTec等。日本在电子陶瓷材料领域一直以门类最多、产量最大、应用领域最广、综合性能最优著 ｜
｜称，占据了世界电子陶瓷市场近50％的份额，美国电子陶瓷市场约占全球近30%的市场份额。                                     ｜
｜    三环集团23亿加速投资MLCC产能，初具百亿颗产能。我国MLCC贸易逆差300多亿，三环MLCC销售额尚小于10亿。三环集团投资22.85｜
｜亿用于5G通信用高品质MLCC扩产技术改造项目、投资3.4亿元用于半导体芯片封装用陶瓷噼刀项目。公司在电子材料领域具有50年的技 ｜
｜术积累，掌握了小型化及高精密产品的干压、注射、流延、叠印成型技术、气氛保护高温共烧技术、陶瓷金属化、多种形式精密研磨技｜
｜术和专用设备、精密模具设计制作技术等核心技术，具有通用、中大尺寸、中高压、特殊品多品类MLCC的量产能力，专注开拓通信、家｜