东方财富网股票行情:中晶科技003026—股票行情主力资金的最新股票行情

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｜   2020-12-10   ｜中晶科技(003026)完成网上申购 半导体国产化背景下谋求纵深发展                       ｜   证券日报网   ｜
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｜    在现今半导体国产替代的大趋势下，中晶科技受到了市场与投资者的广泛关注。12月10日，中晶科技（003026.SZ）公布“网下初 ｜
｜步配售结果及网上中签结果”，网上发行初步中签率为0.02%。                                                               ｜
｜    据招股书显示，中晶科技主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。公司产品主要应用｜
｜于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。                                                                  ｜
｜    凭借良好的研发投入与技术产业化能力，截至目前，中晶科技拥有发明专利14项，实用新型26项。目前中晶科技的研发生产的硅材｜
｜料具备优良的电学特性和力学性能，并且在杂质含量、晶体缺陷、表面平整度等方面都有着良好的控制，材料的稳定性和一致性获得下｜
｜游客户广泛的认可，营收业绩也实现稳步提升。2017年、2018年、2019年中晶科技连续三年净利润持续增长，分别为4879.83万元、664｜
｜8.15万元以及6689.69万元。                                                                                             ｜
｜    事实上，半导体硅片作为分立器件和集成电路的主要材料，在国内市场需求多年来保持快速增长。根据SEMI统计，2016年至2019年｜
｜全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至111.5亿美元，年均复合增长率约为16%。                                         ｜
｜    据悉，中晶科技本次拟募集资金30497.80万元，将分别投入“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”“企业技术研发｜
｜中心建设项目”等三个项目。其中，“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”将实现对中晶科技现有产品的扩建和产品系｜
｜列的完善，增加公司的产能和产品的多样性，满足持续增长的市场需求提高，提升持续盈利能力。“企业技术研发中心建设项目”是通｜
｜过对现有研发实力的强化，加大研发投入，提高公司已有产品技术升级与新产品开发能力，为中晶科技实现跨越式发展提供技术支持。｜
｜    中晶科技方面表示，随着募投项目的实施开展，公司将沿着产品深加工的技术线路，充分发挥现有技术优势，满足高端分立器    ｜
｜和集成电路各个细分领域的差异化需求，进一步发挥核心技术优势，增强市场及行业地位。                                      ｜
｜                                                                                                                      ｜
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｜   2020-12-09   ｜中晶科技(003026)今日申购 顶格申购需配市值9.5万                                    ｜     数据宝     ｜
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｜    中晶科技今日开启申购，公司此次发行总数为2495万股，其中网上发行998万股，申购代码003026，申购价格13.89元 ，发行市盈 ｜
｜率为22.98倍，单一账户申购上限为9500.00股，申购数量为500股的整数倍。                                                   ｜
｜    公司主营业务为晶体硅、电子元器件制造、销售,晶体硅及其制品、电子元器件及新型节能材料的开发、技术咨询及技术转让,电气｜
｜机械设备设计及销售;货物进出口、技术进出口。                                                                           ｜
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｜   2020-12-09   ｜中晶科技(003026)12月9日申购 自主研发打造核心生产力                                ｜   证券时报网   ｜
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｜    12月9日，浙江中晶科技股份有限公司（简称“中晶科技”）启动申购。据公告显示，中晶科技本次发行规模不超过2,494.70万股 ｜
｜，申购代码：003026，申购价格：13.89元，单一账户申购上限为9,500股。                                                    ｜
｜    据了解，中晶科技是一家专注于半导体硅材料的研发、生产和销售的国家高新技术企业，经过多年的自主研发和技术积累，掌握了｜
｜多项半导体硅材料制造核心技术，涵盖了产品生产的整个工艺流程，包括晶体生长、硅片加工、质量检测等各个环节。              ｜
｜    自主研发掌握核心技术，近三年净利润持续增长                                                                        ｜
｜    中晶科技主要产品定位于分立器件和集成电路用半导体硅材料市场。公司目前已经自主研发多项半导体硅材料制造核心技术，其中｜
｜高精度重掺杂技术、单晶控氧技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术以及基于双CCD的单晶硅拉制直径控制技术提升了产品的生 ｜
｜产工艺，从稳定性、可靠性、一致性、效能性等多个维度提升产品品质，提高成品率。                                          ｜
｜    中晶科技自主研发的技术能够保证良好的产品质量和及时稳定的供应，帮助客户提升产品良率、产品性能、实现价值提升，获得了｜
｜下游客户的广泛认可。作为专业的高品质半导体硅材料制造商，通过公司自主研发技术提升的产品生产工艺流程的意义不仅仅体现在产｜
｜品和客户层面上，同时体现在公司层面上的成本降低。据公开资料显示，中晶科技2017年、2018年、2019年连续三年净利润持续增长，｜
｜分别为4,879.83万元、6,648.15万元以及6,689.69万元。                                                                    ｜
｜    不断致力研发，着眼半导体硅材料                                                                                    ｜
｜    自成立以来，中晶科技持续深耕半导体硅材料领域，经过近十年的发展，目前公司在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片｜
｜细分领域占据领先的市场地位。                                                                                          ｜
｜    市场方面，根据中国电子材料行业协会半导体材料分会不完全统计，我国3~6英寸硅研磨片2017年度至2019年度市场需求量分别7,4｜
｜00万片/年、7,680万片/年以及7,200万片/年。中晶科技硅研磨片销售数量（折合4英寸）分别为1,478万片/年、1,870万片/年和1,477 ｜
｜万片/年，占比分别达到了20%、24%和21%。                                                                                ｜
｜    技术方面，公司历来注重半导体硅材料技术的研发，除了已经成功研发并转产的科研项目，目前仍有十多个项目正在研发当中，其｜
｜中单晶硅材料高效绿色加工工艺和全自动加工线的研发及应用项目是2018年度省级重点研发计划项目；除此之外，8英寸半导体单晶硅 ｜
｜棒以及8英寸半导体单晶硅片的在研项目研发成功并投产后将进一步丰富公司半导体硅材料的产品线。                             ｜
｜    管理方面，公司核心管理团队拥有二十多年的半导体行业从业经验，长期致力于半导体硅材料的研发与生产，在研发、生产工艺、｜
｜质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。                                                                ｜
｜    客户方面，硅材料作为最重要的半导体分立器件和集成电路制造原材料，下游客户的采购过程十分严格，供应商认证门槛较高。公｜
｜司经过多年发展，拥有广泛的客户群体，与苏州固锝电子股份有限公司、中国电子科技集团第四十六研究所、台湾半导体股份有限公司｜
｜等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。                                                                              ｜
｜    面对未来，中晶科技表示上市只是起点，是工作规划中的工作，公司将不断拓展国内市场，同时积极开发海外市场，聚焦行业高端｜
｜客户，力争成为国际一流的半导体硅材料制造商。                                                                          ｜
｜                                                                                                                      ｜
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｜   2020-12-08   ｜中晶科技(003026):国内半导体硅片企业分布于长三角、环渤海等地区                     ｜     全景网     ｜
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｜　　全景网12月8日讯 中晶科技（003026）首次公开发行股票并在中小板上市网上路演今日在全景网举办，公司董事长、总经理徐一俊｜
｜在活动中表示，半导体硅片行业区域性特征体现为国内半导体硅片企业相对集中地分布于长三角、环渤海等地区。                  ｜
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｜   2020-12-08   ｜中晶科技(003026):目前拥有14项发明专利 26项实用新型专利                            ｜     全景网     ｜
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｜　　全景网12月8日讯 中晶科技（003026）首次公开发行股票并在中小板上市网上路演今日在全景网举办，公司董事长、总经理徐一俊｜
｜在活动中表示，公司专注于半导体硅材料的研发、生产和销售，目前拥有14项发明专利，26项实用新型专利。现阶段基于磁场拉晶技术｜
｜、单晶控氧技术、双CCD的单晶硅拉制直径控制技术、高精度重掺杂技术、再投料直拉技术等拉晶工艺的技术储备。                 ｜
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｜   2020-12-08   ｜中晶科技(003026):半导体硅材料广泛应用于各类分立器件的制造                         ｜     全景网     ｜
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｜　　全景网12月8日讯 中晶科技（003026）首次公开发行股票并在中小板上市网上路演今日在全景网举办，公司董事长、总经理徐一俊｜
｜在活动中表示，公司主要产品为半导体硅材料，包括半导体硅片和半导体硅棒，广泛应用于各类分立器件的制造。产品最终应用领域包｜
｜括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。                                                    ｜
｜                                                                                                                      ｜
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【1.东方财富网股票行情:中晶科技003026融资融券】
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【2.东方财富网股票行情:中晶科技003026资金流向】
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