今日黄金股票行情在线分析与讨论:688035 德邦科技—股票行情主力资金的最新股票行情

｜公司简介        ｜    公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子｜
｜                ｜级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，按照应用领｜
｜                ｜域、应用场景不同，公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材｜
｜                ｜料四大类别。    公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领｜
｜                ｜领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术｜
｜                ｜突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。截至2021年12月31日｜
｜                ｜，公司拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员81人，研发人员占总人数的比例为14.24%。公司及子公司先 ｜
｜                ｜后承担了多项国家级、省部级重大科研项目。    公司坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终｜
｜                ｜终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，并与行业领先客户建立长期合｜
｜                ｜作关系，以满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案。                                            ｜
├────────┼──────────────────────────────────────────────────┤
｜历史介绍        ｜公司前身为烟台德邦科技有限公司（以下简称“德邦有限”），由解海华、林国成、王建斌、周海涛、王建新、陈｜
｜                ｜昕共同出资成立。2002年12月，经烟台中山会计师事务所出具《验资报告》（烟中会内验字[2002]x113号）验证，｜
｜                ｜截至2002年12月6日，德邦有限已收到各股东认缴的出资款，共计380.00万元，均为货币出资。2003年1月，德邦有｜
｜                ｜限取得了烟台市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》（注册号：370635228042975）。2020年11月，德邦 ｜
｜                ｜有限董事会作出决议，一致同意以2020年6月30日经审计后的净资产为基础折股10,000.00万股，整体变更为股份有｜
｜                ｜限公司，各股东持股比例保持不变。2020年12月，全体股东共同签署发起人协议。同月，德邦科技在烟台市工商行｜
｜                ｜政管理局完成整体变更的工商登记，并取得《营业执照》（统一社会信用代码：91370600746569906J）。        ｜
└────────┴──────────────────────────────────────────────────┘

【2.发行上市】
┌─────────────┬──────────────┬───────────────┬──────────────┐
｜申购代码                  ｜                      787035｜申购简称                      ｜                    德邦申购｜
├─────────────┼──────────────┼───────────────┼──────────────┤