今日黄金股票行情在线分析与讨论:688035 德邦科技—股票行情主力资金的最新股票行情

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｜公司董秘        ｜于杰                                    ｜证券事务代表    ｜-                                       ｜
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｜联系电话        ｜86-535-3467732                          ｜传    真        ｜86-535-3469923                          ｜
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｜公司网址        ｜www.darbond.com                                                                                     ｜
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｜电子信箱        ｜dbkj@darbond.com                                                                                    ｜
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｜注册地址        ｜山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）                                                   ｜
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｜办公地址        ｜山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）                                                   ｜
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｜经营范围        ｜一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、｜
｜                ｜导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服｜
｜                ｜务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外｜
｜                ｜，凭营业执照依法自主开展经营活动）                                                                  ｜
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｜主营业务        ｜公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。                  ｜
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