最新股票行情分析:688432 有研硅—股票行情主力资金的最新股票行情

｜、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题，形成了具有自主知识产权的技术布局，在主营业务领域已经取得63项发明专利。  ｜
｜　　多年来，有研硅通过不断加大投入，已形成了一套具有自主创新能力、技术储备和新产品产业化能力的研发体系。有研硅2019-202｜
｜1年研发投入分别为3444.51万元，4589.81万元和7641.29万元，累计研发投入金额为1.57亿元，占累计营业收入比例为7.65%。2022年1｜
｜-6月，有研硅的研发投入为3700万元，占总营业收入的6.02%。同时，公司通过持续吸纳先进的行业专家团队，扩充研发队伍，进一步 ｜
｜助力公司提升综合研发能力、自主创新能力、核心竞争力和可持续发展能力。                                                  ｜
｜　　有研硅预计2022年1-9月可实现的营业收入区间为8.27亿元至10.11亿元，较上年同期增长40.76%至72.04%；预计可实现的归属于母｜
｜公司股东的净利润区间为2.3亿元至2.82亿元，较上年同期增长169.95%至229.94%。                                             ｜
｜　　结合已有的技术积累，有研硅的创新和研发能力不断提高，从而进一步巩固了公司的市场地位和领先优势，增强了公司的盈利能力｜
｜。                                                                                                                    ｜
｜　　产品竞争力强、产品结构 全面彰显行业龙头地位                                                                       ｜
｜　　公司硅材料产业化关键技术处于国内领先水平，主要包括硅单晶生长相关技术、硅片加工技术、分析检测技术等。主要产品包括6-｜
｜8英寸半导体硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等。                                             ｜
｜　　有研硅长期坚持半导体产品特色化发展路线，开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光｜
｜片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品，缓解了相关产品主要依赖进口的局面；开发了包括 ｜
｜低缺陷低电阻大尺寸材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。相关技术及产品获得2项国家级科技奖、6项省部级科技｜
｜奖、2项国家级新产品新技术认定、6项省级和行业协会的创新产品和技术认定、1项中国发明专利金奖。                           ｜
｜　　公司依照中国国家标准、销售目的地国家标准、行业标准及客户特定要求控制产品质量，产品具有较高的质量水平和稳定性，通过｜
｜了国内外高端客户对公司产品、质量体系的严格审核和认证，满足客户对不同产品的高标准要求，享有良好的市场知名度和影响力，获｜
｜得了国内外主流半导体企业客户的认可，出色的全球市场进入能力有利于公司保持市场领先地位。                                ｜
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｜   2022-11-01   ｜专注半导体硅材料领域 有研硅(688432)今日科创板IPO申购                              ｜   中国证券网   ｜
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｜    上证报中国证券网讯 11月1日，有研硅正式启动科创板IPO申购，申购价格为9.91元每股，募集资金将用于集成电路用8英寸硅片扩｜
｜产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目及补充研发与营运资金。                                                            ｜
｜    有研硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，是中国最早从事半导体直拉硅单晶研制的企业之一。公司在国内率先实现了6 ｜
｜英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化，刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平，解决了半导体单晶缺陷、体铁 ｜
｜浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题，形成了具有自主知识产权的技术布局，在主营业务领域已经取得63项发明专利｜
｜。                                                                                                                    ｜
｜    多年来，有研硅通过不断加大投入，形成了一套具有自主创新能力、技术储备和新产品产业化能力的研发体系。2019-2021年，公 ｜
｜司研发投入分别为3444.51万元，4589.81万元和7641.29万元，累计研发投入1.57亿元，占累计营业收入比例为7.65%。2022年1-6月， ｜
｜有研硅研发投入为3700万元，占总营业收入的6.02%。                                                                       ｜
｜    公司预计2022年1-9月可实现的营业收入区间为82765.80万元-101158.20万元，较上年同期增长40.76%至72.04%；归属于母公司股 ｜
｜东的净利润区间为23058.90万元至28183.10万元，较上年同期增长169.95%至229.94%。                                          ｜
｜    有研硅长期坚持半导体产品特色化发展路线，开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光｜
｜片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品，缓解了相关产品主要依赖进口的局面；开发了包括 ｜
｜低缺陷低电阻大尺寸材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。公司相关技术及产品获得2项国家级科技奖，6项省部级｜
｜科技奖，2项国家级新产品新技术认定，6项省级和行业协会的创新产品和技术认定，1项中国发明专利金奖。（侯利红）             ｜
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｜   2022-10-24   ｜集成电路关键材料领军企业有研硅(688432)今日启动科创板IPO招股                       ｜   中国证券网   ｜
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｜    上证报中国证券网讯 10月24日，有研半导体硅材料股份公司（下称“有研硅”）启动科创板IPO招股。作为国内最早从事半导体硅｜
｜材料研制的单位之一，有研硅率先实现6英寸、8英寸硅片产业化，并建立起良好的市场知名度和影响力，成为国内半导体材料龙头企业｜
｜。                                                                                                                    ｜
｜    公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器｜
｜、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等制造。同时，有研硅是国内为数不多的可以生产区熔硅单晶和硅片的企业，产品可应用于LED及 ｜
｜光通信元器件、高压整流器、IGBT等高压大功率器件领域。                                                                  ｜
｜    在半导体硅抛光片领域，公司开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英 ｜
｜寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的多项硅抛光片特色产品。在刻蚀设备用硅材料产品方面，公司实现了产品品类全覆盖，｜
｜技术指标达到领先水平。                                                                                                ｜
｜    据最新招股书显示，有研硅拥有独立完整的自主研发体系，形成了硅单晶生长相关技术、硅片加工技术、分析检测技术等一系列核｜
｜心技术，掌握了刻蚀设备用硅材料热场设计、缺陷控制、精密加工等领域的关键技术，相应成果获得国家科技进步二等奖和省部级一等｜
｜奖等奖项。与此同时，有研硅还高度重视创新，建立了运行有效的研发体系，以用户需求为导向，积极推进研发技术产业化和市场应用｜
｜。公司在山东德州建成新的研发生产基地，实现了以8 英寸为主的硅抛光片、大尺寸刻蚀设备用硅材料的规模化生产，并布局12英寸硅｜
｜片项目。                                                                                                              ｜
｜    据介绍，经过几十年的发展，有研硅产品已通过众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可。同时，公｜
｜司依托稳定的产品质量、先进的研发能力、优质的客户服务、良好的市场口碑，与客户建立了长期稳定的合作关系，并跟进下游客户的｜
｜产品和技术开发，拥有较高的客户壁垒优势。（侯利红）                                                                    ｜
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｜   2022-10-24   ｜集成电路关键材料企业有研硅(688432)启动招股                                        ｜     中证网     ｜
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｜　　中证网讯（王珞）有研半导体硅材料股份公司（有研硅）10月24日启动招股。作为国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，有｜
｜研硅率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，并建立起良好的市场知名度和影响力，成为国内半导体材料的龙头企业之一。            ｜
｜　　经过几十年的发展，有研硅的产品通过了众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可。并依托稳定的产｜
｜品质量、先进的研发能力、优质的客户服务、良好的市场口碑，与客户建立了长期稳定的合作关系，并跟进下游客户的产品和技术开发｜
｜，拥有较高的客户壁垒优势。                                                                                            ｜
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【1.融资融券】
有研硅(688432)2022-11-10被调入成为标的，可充抵保证金最高折算率65%
2023-03-02融资融券信息：融资偿还额693.11万(元),融资净买额625.98万(元),融券余量279.89万(股),融券偿还量2.64万(股)
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｜   交易日期   ｜   融资余额(元)   ｜  融资买入额(元)  ｜    融券余额(元)    ｜  融券卖出量(股)  ｜  融资融券余额(元)  ｜
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｜  2023-03-02  ｜          1.1544亿｜       1319.0896万｜         4304.7051万｜          2.4809万｜            1.5849亿｜
｜  2023-03-01  ｜          1.0918亿｜        1265.766万｜          4295.875万｜          5.7842万｜            1.5214亿｜
｜  2023-02-28  ｜          1.0653亿｜        261.2399万｜         4231.5879万｜          7.8285万｜            1.4885亿｜
｜  2023-02-27  ｜          1.0747亿｜        702.7587万｜          4228.395万｜          8.3681万｜            1.4976亿｜
｜  2023-02-24  ｜          1.0807亿｜        639.2982万｜         4400.6034万｜          9.0905万｜            1.5208亿｜
｜  2023-02-23  ｜          1.0935亿｜        455.7749万｜         4400.9238万｜          5.8387万｜            1.5336亿｜
｜  2023-02-22  ｜          1.1081亿｜        392.8897万｜         4521.7214万｜          8.0282万｜            1.5603亿｜
｜  2023-02-21  ｜          1.1461亿｜        741.3385万｜         4549.4869万｜          7.3546万｜            1.6011亿｜
｜  2023-02-20  ｜          1.1381亿｜         867.225万｜         4573.6648万｜          7.0975万｜            1.5955亿｜
｜  2023-02-17  ｜          1.1156亿｜        793.8663万｜         4532.7261万｜         13.0791万｜            1.5688亿｜
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融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场；反之则属弱势市场。

【2.资金流向】
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｜              ｜           主力净流入           ｜          超大单净流入          ｜             大单净流入           ｜