最新股票行情分析:688432 有研硅—股票行情主力资金的最新股票行情
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| 2022-11-10 |视频·IPO时间 | N有研(688432):集成电路关键材料领军企业 | 中国证券网 |
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| 2022年11月10日,科创板半导体板块再添“新丁”,专注半导体硅材料领域的有研硅登陆上交所科创板。 |
| 有研硅起源于有研集团半导体硅材料研究室,是国内最早开展硅片产业化的骨干单位。早在2000年即建成国内首条6英寸硅抛光片 |
|生产线实现批量供应,并率先实现了8英寸硅片的产业化,成为国内半导体硅材料领域“破冰者”,为下游集成电路工厂的需求提供了 |
|有力保障。 |
| 如今有了资本的加持,有研硅未来将不断实现技术升级、产品迭代,强化全球市场布局、参与国际竞争,进一步提升市场占有率。|
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| 2022-11-10 |专注半导体硅材料研发生产 N有研(688432)今日亮相科创板 | 中国证券网 |
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| 上证报中国证券网讯 11月10日,有研硅正式在科创板上市,开盘20.00元,上涨101.82%。 |
| 公开资料显示,有研硅是一家主要从事半导体硅材料研发、生产和销售的高新技术企业,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备|
|用硅材料、半导体区熔硅单晶等,产品广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司此次IPO发行价格9.91元/股,募集资金总额185458|
|.87万元。 |
| 有研硅前身为有研集团(原北京有色金属研究总院)半导体硅材料研究室,是我国最早从事半导体硅材料研究的骨干单位。公司在|
|国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化,2000年建成6-8英寸硅抛光片生产线,2006年进行12英寸工艺技术的开发。 |
| 公司拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台,是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。 |
| 近年来,有研硅加码技术研发,提升企业科研实力。2019年至2021年,有研硅研发费用占收入比分别为5.52 %、8.25%、7.64%。截|
|至目前,有研硅及控股子公司已取得授权专利137项,与主营业务相关的发明专利63项。 |
| 2022年以来,有研硅经营效益再创新高。公司合理预计前三季度营收8.28亿元至10.12亿元,同比增长40.76%至72.04%;归母净利 |
|润2.31亿元至2.82亿元,同比增长169.95%至229.94%。 |
| 有研硅所处的半导体行业是我国重点鼓励、扶持的战略性新兴行业,近年来,为加快推进我国集成电路产业发展,相关部门陆续出|
|台了一系列支持政策。 |
| 据SEMI统计,2012年至2021年,中国集成电路市场规模从2158亿元增长至10458亿元,增幅为384.62%,年均复合增长率约为19.17%|
|,中国半导体市场规模持续上升。(侯利红) |
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| 2022-11-03 |有研硅(688432)中签号出炉 中签号码共有81720个 | 中国证券网 |
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| 上证报中国证券网讯 据交易所消息,有研硅公布网上中签结果。中签号码共有81720个,每个中签号码只能认购500股有研硅股票 |
|。 |
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| 2022-11-02 |有研硅(688432)网上发行最终中签率为0.0549% | 中国证券网 |
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| 上证报中国证券网讯 据交易所公告,有研硅公布网上申购情况及中签率,本次网上发行有效申购户数为4,176,758户,有效申购股|
|数为74,465,455,500股。回拨机制启动后:网下最终发行数量为 105,737,151 股,约占扣除最终战略配售数量后发行数量的 72.13%;|
|网上最终发行数量 40,860,000 股,约占扣除最终战略配售数量后发行数量的 27.87%。回拨机制启动后,网上发行最终中签率为0.054|
|87108%。 |
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| 2022-11-01 |有研硅(688432)今日申购 顶格申购需配市值26万元 | 中国证券网 |
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| 上证报中国证券网讯 据交易所公告,有研硅今日申购,申购代码:787432,发行价格:9.91元/股,单一账户申购上限26,000股,|
|顶格申购需配市值26万元。 |
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| 2022-11-01 |有研硅(688432):致力于成为品牌具有国际影响力的半导体硅材料领域领军企业 | 上海证券报 |
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| ——有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放 |
| 出席嘉宾 |
| 有研半导体硅材料股份公司董事长 方永义先生 |
| 有研半导体硅材料股份公司总经理 张果虎先生 |
| 有研半导体硅材料股份公司财务总监、董事会秘书、总法律顾问 杨 波女士 |
| 有研半导体硅材料股份公司技术总监 闫志瑞先生 |
| 中信证券股份有限公司全球投资银行管理委员会执行总经理 王 凯先生 |
| 中信证券股份有限公司全球投资银行管理委员会高级副总裁、保荐代表人 石建华女士 |
| 中信证券股份有限公司全球投资银行管理委员会副总裁、保荐代表人 李钦佩先生 |
| 经营篇 |
| 问:请介绍公司主营业务的基本情况。 |
| 张果虎:公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导|
|体区熔硅单晶等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光电子器件、集成电路刻蚀设备用部件等半导体产品。 |
| 公司是国内最早从事半导体硅材料研发及产业化的单位之一,在半个多世纪的发展历程中,公司突破了半导体硅材料制造领域的关|
|键核心技术,积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验,在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破,并实|
|现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。与此同时,公司通过承担国家半导体材料领域重大项目和科技任务,以及多年的持续研发投入,|
|形成了国内领先的科技创新能力和技术积累。目前,公司及控股子公司拥有已获授权的专利137项,其中与主营业务相关的发明专利63 |
|项。 |
| 问:公司布局山东有研艾斯的意义何在? |
| 杨波:山东有研艾斯主营业务为集成电路用12英寸硅片的研发、生产、销售。公司参股山东有研艾斯,将进一步巩固在大尺寸硅片|
|领域的优势,加强对12英寸先进制程硅片的技术研发和产业战略布局。 |
| 问:公司的核心技术主要是哪些? |
| 张果虎:公司的核心技术主要包括:1)晶体生长热场模拟及设计技术;2)晶体生长掺杂及缺陷控制技术;3)大直径晶体生长及 |
|部件加工技术;4)硅片热处理及薄膜生长技术;5)硅片精细加工、清洗检测技术;6)区熔晶体生长技术;7)单晶和硅片测试技术。|
| 问:公司获得过哪些科技创新类奖项? |
| 闫志瑞:公司创新能力突出,获得诸多政府机构与行业协会等授予的奖项和荣誉:中国有色金属工业科学技术奖一等奖(省部级)|
|、中国有色金属工业科学技术奖二等奖(省部级)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖一等奖|
|、中国半导体材料十强企业、国家技术发明二等奖(国家级)、教育部技术发明奖一等奖(省部级)、全国半导体设备和材料标准化技|
|术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖一等奖等。 |
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