股票行情分析软件:股票行情分析软件:600520 文一科技—股票行情主力资金的最新股票行情
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| | | | | |为代表的环保设备,以电源变压器、高频元件|
| | | | | |、电子变压器为代表的电子产品和以仿古青铜|
| | | | | |工艺品为代表的旅游产品等。 |
| 2022-06-30 |富仕三佳 |子公司 | 100.00| 2874.3788万|制造业 |
| 2022-06-30 |中发铜陵 |子公司 | 100.00| 1.359亿|制造业 |
| 2022-06-30 |三佳商贸 |子公司 | 100.00| 4000万|贸易 |
| 2022-06-30 |宏光窗业 |子公司 | 100.00| 1000万|制造业 |
| 2022-06-30 |三佳机器人 |子公司 | 100.00| 500万|制造业 |
| 2022-06-30 |华翔资管 |子公司 | 100.00| 1.05亿|商务服务业 |
| 2022-06-30 |三佳建西 |子公司 | 100.00| 1600万|制造业 |
| 2022-06-30 |三佳山田 |子公司 | 48.34| 5800万|制造业 |
| 2021-12-31 |中智光源 |子公司 | -| 1亿|- |
| 2021-06-30 |海德精密 |子公司 | -| 1600万|- |
| 2021-06-30 |上海办同实业有限公司|联营企业 | 33.33| -|商务服务业 |
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【1.投资者互动】
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|2022-09-30|公司在之前屡次强调先进晶圆级封装在研发和调试中,调试一年多了,有没有实质性进展? |投资者问|
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|2022-10-18|您好,富仕公司的晶圆封装设备仍在研发中,研发是否成功存在不确定性。据了解目前没有实质性进展。截止|公司答复|
| |目前,我公司未有应披露而未披露情况,谢谢您的关注。 | |
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|2022-09-30|官方媒体明明报道,文一三佳总经理丁宁在接受采访时说,公司今年是第三次参加世界制造业大会,并带去了|投资者问|
| |晶圆级封装等8件高端封装产品。而公司在近期回复投资者提问时却又说晶圆级封装在研发中!请公司澄清说 | |
| |明情况,我们投资者该信谁? | |
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|2022-10-18|投资者您好,经了解,带去参展的晶圆级封装等8件高端封装产品乃是研发中的样品,离实际运用尚存在一定 |公司答复|
| |差距。我公司主要从事晶圆级封装设备的研发,该设备仍在研发中,研发是否成功存在不确定性。截止目前,| |
| |我公司未有应披露而未披露信息,感谢您的关注。 | |
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|2022-09-30|根据耐科装备招股说明书,其核心技术和人员基本都来自文一科技,请问文一管理层和他们有没有抽屉协议?|投资者问|
| |否则稍微有些常识的人都知道。谁会扶持竞争对手强大呢? | |
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|2022-10-18|未有您所述事项。感谢关注。 |公司答复|
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|2022-09-30|近期公司在回复我的提问时,说我蹭热点,想说明下,作为公司股东,我不需要蹭任何热点,难道仅仅是因为|投资者问|
| |我咨询和质疑公司问题稍微多一点,就被扣帽子???另外再问下公司三季度有没有业绩预告的计划? | |
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|2022-10-18|投资者您好,截止目前,公司未有您所述计划。公司非常欢迎您致电投资者热线。 |公司答复|
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|2022-09-30|贵司目前在做的芯片订单有哪些呢? |投资者问|
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|2022-10-18|投资者您好,您所述问题请参考《文一科技2021年年度报告》、《文一科技2022年半年报》中有关内容,感谢|公司答复|
| |您的关注。 | |
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|2022-10-10|董秘你好,请问贵公司目前为止,封装芯片技术研发进程到哪一个阶段了?美国持续打压中国芯片制造,未来|投资者问|
| |中高端芯片都将会由美国控制,但是转弯超车也是这个时候,请问贵司目前的战略计划和未来规划是如何呢?| |
| |能否把握住机遇和风险? | |
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|2022-10-18|投资者您好,您所述问题请参考公司定期报告中有关内容,感谢您的关注。 |公司答复|
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|2022-10-10|公司网址是可以打开、但里面内容链接全部都是打不开的、已经一年了、 |投资者问|
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|2022-10-18|投资者您好,我公司网址为www.chinatrinity.com,网站内容链接可以打开,请核对网址、网速或其它,若仍|公司答复|
| |有问题,欢迎致电投资者热线。 | |
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|2022-10-10|“通过大会不仅展示了公司的基础实力和发展成就,而且与行业内优秀企业沟通交流,对未来发展很有启发。|投资者问|
| |”文一三佳总经理丁宁说,这是企业第3次参展,并带来晶圆级封装等8件高端封装产品。以上是媒体报道的、| |
| |如果有偏差、请公司说下参展的8件高端封装产品是什么产品、既然可以拿出来参展、为什么不能告诉投资者 | |
| |? | |
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|2022-10-18|投资者您好,经了解,带去参展的晶圆级封装等8件高端封装产品乃是研发中的样品,离实际运用尚存在一定 |公司答复|
| |差距。我公司主要从事晶圆级封装设备的研发,该设备仍在研发中,研发是否成功存在不确定性。截止目前,| |
| |我公司未有应披露而未披露信息,感谢您的关注。 | |
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|2022-10-10|富仕机器公司工业设计中心被安徽省认定为省级工业设计中心,属实吧?请问每年能领到多少财政奖励或者补|投资者问|
| |贴? | |
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|2022-10-18|您好,经了解,该情况属实。有关奖补具体金额,请以我公司公告为准。 |公司答复|
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|2022-10-10|公司近期被认定为安徽省集成电路封测设备创新中心牵头单位,属实吗?能每年领到多少奖励或者补贴呢? |投资者问|
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|2022-10-18|您好,经了解,该情况属实。有关奖补具体金额,请以我公司公告为准。 |公司答复|
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【2.业内点评】
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